內(nèi)地風(fēng)電企業(yè)龍頭金風(fēng)科技[19.03 -9.98%]在假日期間宣布擱置H股IPO，而昨日擬在港交所上市的一間筆記本電容觸控板生產(chǎn)商世達科技也宣布暫時擱置IPO。

金風(fēng)科技此前宣布：“鑒于市場環(huán)境惡化以及近期市場意外地出現(xiàn)劇烈波動”，暫時擱置H股IPO計劃。

此前金風(fēng)科技(002202)已經(jīng)在A股中小板上市，在H股IPO計劃中，該公司原擬發(fā)行3.95億H股，其中90%為國際配售，10%公開發(fā)售，招股價區(qū)間為19.8港元-23港元之間，最多募集90.92億港元。

金風(fēng)科技的H股IPO的擱置也與該公司堅持高定價有一定關(guān)系。此前該公司原計劃在6月7日-6月10日接受公開認購，但在公開認購市場上，H股投資者反應(yīng)冷淡，未能獲得足額認購。而金風(fēng)科技仍然傾向于按照招股區(qū)間的上限定價，最終該公司決定擱置H股IPO發(fā)行。從A股價格來看，金風(fēng)科技6月11日收盤報價為21.14元，即使其H股按照最高定價23港元定價，仍較A股市價折讓4%。

金風(fēng)科技并未唯一一家暫緩IPO的公司，生產(chǎn)筆記本電容觸控板的世達科技也在昨日宣布，決定不按原定時間進行全球發(fā)售，何時重新發(fā)行將看市場情況和其他相關(guān)因素而定。